Universidad
Politécnica de Madrid

Programa de ayudas de viaje para realizar intercambios de grado y máster en la universidad de Tongji en Shanghai (R.P. China)

La Universidad Politécnica de Madrid, junto a la Universidad Politécnica de Cataluña y la Universidad de Tongji, una de las universidades de más prestigio de China, han firmado el 25 de mayo de 2012, en Shanghai, un acuerdo para la creación de un campus universitario conjunto: el Sino-Spanish Campus (SSC @ TU), en las instalaciones de la universidad china.

Uno de los objetivos de la firma del referido acuerdo es impulsar la promoción de la enseñanza superior y la investigación en los campos de la ingeniería, las tecnologías y las ciencias aplicadas. Así mismo, promoverá las relaciones con China, la movilidad y la creación de nuevos acuerdos de doble titulación con universidades de ese país.

El nuevo campus se estructura en cinco áreas: ingeniería civil, ingeniería de los materiales, arquitectura, ingeniería electrónica e ingeniería informática favoreciendo especialmente la movilidad de estudiantes entre las tres universidades.

Este Programa de ayudas de viaje está dirigido a estudiantes de grado y máster de UPM que quieran realizar estancias de un semestre en la universidad china de Tongji, Shanghai.

 

Persona de contacto:
Yolanda Salvador Pérez yolanda.sperez@upm.es