Descripción
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UV laser-induced high resolution cleaving of Si wafers for micro/nano devices and polymeric waveguide characterization | |
Internacional
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Si |
JCR del ISI
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Si |
Título de la revista
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Applied Surface Science |
ISSN
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0169-4332 |
Factor de impacto JCR
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1,793 |
Información de impacto
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Volumen
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257 |
DOI
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10.1016/j.apsusc.2010.11.021 |
Número de revista
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Desde la página
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5424 |
Hasta la página
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5428 |
Mes
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SIN MES |
Ranking
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