Artículos en revistas:
Mechanical Characterization of Lead-Free Sn-Ag-Cu Solder Joints by High-Temperature Nanoindentation
Año:2013
Áreas de investigación
- Ingenierías
Datos
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Descripción
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Internacional
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Si |
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JCR del ISI
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Si |
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Título de la revista
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JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS |
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ISSN
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0361-5235 |
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Factor de impacto JCR
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1,466 |
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Información de impacto
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Volumen
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42 |
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DOI
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10.1007/s11664-013-2517-z |
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Número de revista
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6 |
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Desde la página
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1085 |
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Hasta la página
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1091 |
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Mes
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SIN MES |
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Ranking
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0 |
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Esta actividad pertenece a memorias de investigación
Participantes
- Autor: S. Lotfian
- Autor: J.M. Molina-Aldareguia
- Autor: K.E. Yazzie
- Autor: Fco. Javier Llorca Martinez UPM
- Autor: N. Chawla
Grupos de investigación, Departamentos, Centros e Institutos de I+D+i relacionados
- Creador: Grupo de Investigación: Materiales Estructurales Avanzados y Nanomateriales
- Centro o Instituto I+D+i: CENTRO INVEST. MATERIALES ESTRUCTURALES (CIME)