Memorias de investigación
Artículos en revistas:
On the mechanical strength of monocrystalline, multicrystalline and quasi-monocrystalline silicon wafers: a four-line bending test study
Año:2014

Áreas de investigación
  • Ingenierías

Datos
Descripción
The strength of quasi-monocrystalline silicon wafers has been studied. The study has been carried out employing the four line bending test and simulating them by means of FE models. For the analysis, failure stresses were fitted to a three-parameter Weibull distribution.
Internacional
Si
JCR del ISI
Si
Título de la revista
Progress in Photovoltaics
ISSN
1062-7995
Factor de impacto JCR
9,696
Información de impacto
Datos JCR del año 2013
Volumen
22
DOI
10.1002/pip.2372, 2013
Número de revista
12
Desde la página
1204
Hasta la página
1212
Mes
DICIEMBRE
Ranking
Q1

Esta actividad pertenece a memorias de investigación

Participantes

Grupos de investigación, Departamentos, Centros e Institutos de I+D+i relacionados
  • Creador: Grupo de Investigación: Ingeniería Sísmica: Dinámica de Suelos y Estructuras