Observatorio de I+D+i UPM

Memorias de investigación
Research Publications in journals:
Mechanical Characterization of Lead-Free Sn-Ag-Cu Solder Joints by High-Temperature Nanoindentation
Year:2013
Research Areas
Information
Abstract
0
International
Si
JCR
Si
Title
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS
ISBN
0361-5235
Impact factor JCR
1,466
Impact info
Volume
42
10.1007/s11664-013-2517-z
Journal number
6
From page
1085
To page
1091
Month
Ranking
0
Participants
  • Autor: j. llorca (UPM)
Research Group, Departaments and Institutes related
  • Creador: No seleccionado
  • Centro o Instituto I+D+i: CENTRO INVEST. MATERIALES ESTRUCTURALES (CIME)
S2i 2019 Observatorio de investigación @ UPM con la colaboración del Consejo Social UPM
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