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Descripción
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| EM exposure analysis | |
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Internacional
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Si |
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Nombre congreso
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Joint IEEE Int. Symp. on Electromagnetic Compatibility & Asia-Pacific Int. Symp. on Electromagnetic Compatibility |
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Tipo de participación
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960 |
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Lugar del congreso
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Singapur |
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Revisores
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Si |
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ISBN o ISSN
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CDP08UPM |
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DOI
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Fecha inicio congreso
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09/04/2018 |
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Fecha fin congreso
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13/04/2018 |
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Título de las actas
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Actas del Congreso |