|
Descripción
|
|
|---|---|
| El ensayo Iosipescu fue diseñado originalmente para la obtención de propiedades a cortadura de materiales compuestos ya que permite obtener valores de rigidez y resistencia a cortadura empleando probetas de tamaño pequeño, geométricamente simples y fáciles de fabricar. Con pequeñas modificaciones de diseño se puede utilizar para estudiar adhesivos de todo tipo tanto frágiles como tenaces obteniéndose diferencias entre los valores obtenidos mediante este ensayo con los de solape simple y adherente grueso, ya que en este ensayo la deformación es asumida íntegramente por el adhesivo. En nuestro caso se ha iniciado el estudio de esta técnica aplicándola a un adhesivo de tipo poliuretano bicomponente y una resina vinil-ester | |
|
Internacional
|
No |
|
DOI
|
|
|
Edición del Libro
|
1 |
|
Editorial del Libro
|
Editorial @becedario |
|
ISBN
|
978-84-96560-49-9 |
|
Serie
|
0 |
|
Título del Libro
|
Tendencias en Adhesión y Adhesivos |
|
Desde página
|
123 |
|
Hasta página
|
128 |