|
Descripción
|
|
|---|---|
| Procedimiento de fabricación de cátodos para diodos luminiscentes. Consiste en una técnica de diseño o fabricación del cátodo de diodos orgánicos electroluminiscentes, que elimina las zonas del metal no deseadas siguiendo un patrón previamente diseñado. La eliminación del metal se realiza mediante contacto físico de una punta de prueba sobre la superficie metálica (ablación mecánica). Dicha punta está calibrada para ejercer sobre el metal una presión que raye y elimine el metal sin que afecte al ánodo. La punta se adapta a un cabezal integrado en un equipo de microposicionamiento XY que se controla mediante ordenador. Esta técnica resuelve el problema que tienen técnicas actuales (fotolitografía, ataque seco) de tener que utilizar ácidos o disolventes en el proceso, ya que estos productos afectan gravemente a las capas orgánicas que se encuentran debajo del cátodo. La técnica es fácil de implementar, de bajo coste y fácilmente escalable a grandes superficies. | |
|
Internacional
|
No |
|
Estado
|
Concedida |
|
Referencia Patente Prioritaria
|
P200703237 |
|
En explotación
|
No |
|
Fecha solicitud
|
05/12/2007 |
|
Titulares aparte de la UPM
|
Universidad Rey Juan Carlos (URJC) |