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Descripción
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| Trabajos realizados con un sensor con sensores de contacto para manipulación de objetos virtuales. | |
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Internacional
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Si |
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Nombre congreso
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IEEE International Conference on Mechatronics - ICM |
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Tipo de participación
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960 |
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Lugar del congreso
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Malaga,Spain |
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Revisores
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Si |
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ISBN o ISSN
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978-1-4244-4194-5 |
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DOI
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Fecha inicio congreso
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14/04/2009 |
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Fecha fin congreso
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17/04/2009 |
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Título de las actas
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Sensorized Thimble for Haptics Applications |