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Descripción
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| The dynamic and thermal fields within an electronic case are analysed numerically using the finite volume method. An experimental test rig is also developed for the thermal analysis of the electronic components. | |
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Internacional
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Si |
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Nombre congreso
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5th International Conference on Heat Transfer, Fluid Mechanics and Thermodynamics |
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Tipo de participación
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960 |
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Lugar del congreso
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Sun City (South Africa) |
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Revisores
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Si |
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ISBN o ISSN
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978-1-86854-643-5 |
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DOI
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Fecha inicio congreso
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01/07/2007 |
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Fecha fin congreso
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04/07/2007 |
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Desde la página
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Título de las actas
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