Observatorio de I+D+i UPM

Memorias de investigación
Artículos en revistas:
UV laser-induced high resolution cleaving of Si wafers for micro/nano devices and polymeric waveguide characterization
Año:2011
Áreas de investigación
  • Ingenierías
Datos
Descripción
UV laser-induced high resolution cleaving of Si wafers for micro/nano devices and polymeric waveguide characterization
Internacional
Si
JCR del ISI
Si
Título de la revista
Applied Surface Science
ISSN
0169-4332
Factor de impacto JCR
1,793
Información de impacto
Volumen
257
DOI
10.1016/j.apsusc.2010.11.021
Número de revista
Desde la página
5424
Hasta la página
5428
Mes
SIN MES
Ranking
Esta actividad pertenece a memorias de investigación
Participantes
  • Autor: Rafael Casquel Del Campo (UPM)
  • Autor: Miguel Holgado Bolaños (UPM)
  • Autor: Juan José García-Ballesteros . (UPM)
  • Autor: K. Zinoviev (Instituto de Microelectrónica de Barcelona)
  • Autor: C. Fernández-Sánchez (Instituto de Microeléctronica de Barcelona)
  • Autor: Francisco Javier Sanza Gutierrez (UPM)
  • Autor: Carlos Luis Molpeceres Alvarez (UPM)
  • Autor: Maria Fe Laguna Heras (UPM)
  • Autor: A Llobera (Instituto de Microelectrónica de Barcelona)
  • Autor: Jose Luis Ocaña Moreno (UPM)
  • Autor: C. Dominguez (Instituto de Microeléctronica de Barcelona)
Grupos de investigación, Departamentos, Centros e Institutos de I+D+i relacionados
  • Creador: Grupo de Investigación: Grupo de Investigación en Ingeniería y Aplicaciones del Láser
  • Centro o Instituto I+D+i: Centro Laser
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