Artículos en revistas:
UV laser-induced high resolution cleaving of Si wafers for micro/nano devices and polymeric waveguide characterization
Año:2011
Áreas de investigación
- Ingenierías
Datos
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Descripción
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| UV laser-induced high resolution cleaving of Si wafers for micro/nano devices and polymeric waveguide characterization | |
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Internacional
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Si |
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JCR del ISI
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Si |
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Título de la revista
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Applied Surface Science |
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ISSN
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0169-4332 |
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Factor de impacto JCR
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1,793 |
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Información de impacto
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Volumen
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257 |
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DOI
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10.1016/j.apsusc.2010.11.021 |
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Número de revista
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Desde la página
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5424 |
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Hasta la página
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5428 |
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Mes
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SIN MES |
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Ranking
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Esta actividad pertenece a memorias de investigación
Participantes
- Autor: Rafael Casquel Del Campo UPM
- Autor: Miguel Holgado Bolaños UPM
- Autor: Juan José García-Ballesteros . UPM
- Autor: K. Zinoviev Instituto de Microelectrónica de Barcelona
- Autor: C. Fernández-Sánchez Instituto de Microeléctronica de Barcelona
- Autor: Francisco Javier Sanza Gutierrez UPM
- Autor: Carlos Luis Molpeceres Alvarez UPM
- Autor: Maria Fe Laguna Heras UPM
- Autor: A Llobera Instituto de Microelectrónica de Barcelona
- Autor: Jose Luis Ocaña Moreno UPM
- Autor: C. Dominguez Instituto de Microeléctronica de Barcelona
Grupos de investigación, Departamentos, Centros e Institutos de I+D+i relacionados
- Creador: Grupo de Investigación: Grupo de Investigación en Ingeniería y Aplicaciones del Láser
- Centro o Instituto I+D+i: Centro Laser