Observatorio de I+D+i UPM

Memorias de investigación
Ponencias en congresos:
Optimal Mechanical Design of Modular Haptic Devices
Año:2011
Áreas de investigación
  • Ingenierías,
  • Ingeniería eléctrica, electrónica y automática
Datos
Descripción
This paper presents two possible mechanical designs for a modular haptic device. In a modular haptic device, each module allows the interaction with a scenario by using a single finger, and by adding more modules, multi-finger interaction can be achieved. In this paper, two different mechanical designs for such haptic modules are presented and compared (4-bar and 5-bar mechanisms). This comparison is performed in terms of inertia, manipulability, workspace width, homogeneity of forces reflection and the resulting direct kinematics and jacobian equations. Moreover, it is described how these modules can be scaled to provide haptic feedback to multiple fingers.
Internacional
Si
Nombre congreso
2011IEEE/RSJ INTERNATIONAL CONFERENCE ON INTELLIGENT ROBOTS AND SYSTEMS
Tipo de participación
960
Lugar del congreso
Hungría
Revisores
Si
ISBN o ISSN
2159-6247
DOI
10.1109/AIM.2011.6027150
Fecha inicio congreso
03/07/2011
Fecha fin congreso
07/07/2011
Desde la página
98
Hasta la página
103
Título de las actas
Advanced Intelligent Mechatronics (AIM), 2011 IEEE/ASME International Conference on
Esta actividad pertenece a memorias de investigación
Participantes
  • Autor: Jose Manuel Breñosa Martinez (UPM)
  • Autor: Ignacio Galiana Bujanda (UPM)
  • Autor: Manuel Ferre Perez (UPM)
  • Autor: Rafael Aracil Santonja (UPM)
Grupos de investigación, Departamentos, Centros e Institutos de I+D+i relacionados
  • Creador: Grupo de Investigación: Robots y máquinas inteligentes
  • Centro o Instituto I+D+i: Centro de Automática y Robótica (CAR). Centro Mixto UPM-CSIC
  • Departamento: Automática, Ingeniería Electrónica e Informática Industrial
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