Observatorio de I+D+i UPM

Memorias de investigación
Ponencias en congresos:
Thermoregulation of electronics inside diode enclosures. Viscous shear stress in 2D natural convection generated by isothermal active walls
Año:2011
Áreas de investigación
  • Termodinámica clásica, transferencia del calor,
  • Simulacion numerica
Datos
Descripción
Correct operation of electronic assemblies is subject to their regulation in the temperature range recommended by manufacturers. It is therefore necessary to control the heat exchange phenomena that affect them. When thermoregulation of these assemblies is based on thermocouples, the effects of fluid flow on the junctions of these sensors must be considered, particularly the thermal and velocity gradients
Internacional
Si
Nombre congreso
10th WSEAS International Conference on Applications of Electrical Engineering (AEE '11)
Tipo de participación
960
Lugar del congreso
Gran Canaria (España)
Revisores
Si
ISBN o ISSN
978-960-474-286-8
DOI
Fecha inicio congreso
24/03/2011
Fecha fin congreso
26/03/2011
Desde la página
89
Hasta la página
94
Título de las actas
Recent Researches in Communications, Electrical & Computing Engineering
Esta actividad pertenece a memorias de investigación
Participantes
  • Participante: A. Baïri (UPX)
  • Autor: E. Zarco-Pernía (U. Paris X)
  • Autor: N. Laraqi (U. Paris X)
  • Autor: Juan Mario Garcia De Maria (UPM)
  • Autor: Agustina Bravo Malo (UPM)
Grupos de investigación, Departamentos, Centros e Institutos de I+D+i relacionados
  • Creador: Grupo de Investigación: Análisis Térmico y Ventilación en la Ingeniería y la Edificación
  • Departamento: Física Aplicada
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