Ponencias en congresos:
Thermoregulation of electronics inside diode enclosures. Viscous shear stress in 2D natural convection generated by isothermal active walls
Thermoregulation of electronics inside diode enclosures. Viscous shear stress in 2D natural convection generated by isothermal active walls
Año:2011
Áreas de investigación
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Termodinámica clásica, transferencia del calor, -
Simulacion numerica
Datos
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Descripción
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| Correct operation of electronic assemblies is subject to their regulation in the temperature range recommended by manufacturers. It is therefore necessary to control the heat exchange phenomena that affect them. When thermoregulation of these assemblies is based on thermocouples, the effects of fluid flow on the junctions of these sensors must be considered, particularly the thermal and velocity gradients | |
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Internacional
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Si |
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Nombre congreso
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10th WSEAS International Conference on Applications of Electrical Engineering (AEE '11) |
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Tipo de participación
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960 |
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Lugar del congreso
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Gran Canaria (España) |
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Revisores
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Si |
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ISBN o ISSN
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978-960-474-286-8 |
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DOI
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Fecha inicio congreso
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24/03/2011 |
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Fecha fin congreso
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26/03/2011 |
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Desde la página
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89 |
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Hasta la página
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94 |
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Título de las actas
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Recent Researches in Communications, Electrical & Computing Engineering |
Participantes
- Participante: A. Baïri (UPX)
- Autor: E. Zarco-Pernía (U. Paris X)
- Autor: N. Laraqi (U. Paris X)
- Autor: Juan Mario Garcia De Maria (UPM)
- Autor: Agustina Bravo Malo (UPM)
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- Creador: Grupo de Investigación: Análisis Térmico y Ventilación en la Ingeniería y la Edificación
- Departamento: Física Aplicada
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