Observatorio de I+D+i UPM

Memorias de investigación
Ponencias en congresos:
Sistema F2TE3: Un cerramiento transparente que, con 3,5cm ofrece una transmitancia similar a la de un muro de 27 cm de espesor
Año:2013
Áreas de investigación
  • Diseño asistido por ordenador,
  • Cálculo científico
Datos
Descripción
La investigación se ha basado en los elementos de cerramiento existentes en el mercado, en especial los implementados con aislamiento de gel de sílice granulado, ya que se trata del material de aislamiento térmico traslúcido más eficaz que existe en la actualidad. Tras evaluar estos materiales se ha determinado que ninguno cumple todas las prestaciones que se buscan en el nuevo modelo de cerramiento, aunque sí que se pueden extraer cualidades de los mismos para generarlo, a saber: La cámara de vacío de los paneles VIP, la utilización en ciertos prototipos de aerogel monolítico como aislamiento, y todo ello encapsulado con poliéster reforzado. La conjunción de estos tres elementos de diseño, nos ha permitido definir, junto con todos los ensayos realizados, un nuevo sistema de cerramiento que ofrece un alto ahorro energético y que además genera formas libres
Internacional
Si
Nombre congreso
Workshop on Enviromental Impacto Buildings (WEIB 2013)
Tipo de participación
960
Lugar del congreso
Madrid
Revisores
Si
ISBN o ISSN
978-84-6958-575-7
DOI
Fecha inicio congreso
25/09/2013
Fecha fin congreso
26/09/2013
Desde la página
26
Hasta la página
33
Título de las actas
978-84-6958-575-7
Esta actividad pertenece a memorias de investigación
Participantes
  • Autor: Luis Alberto Alonso Pastor (UPM)
  • Autor: Fernando Alonso Amo (UPM)
  • Autor: Cesar Bedoya Frutos (UPM)
  • Autor: Benito Lauret Aguirregabiria (UPM)
Grupos de investigación, Departamentos, Centros e Institutos de I+D+i relacionados
  • Creador: Grupo de Investigación: Grupo de Investigación en Tecnología Informática y de las Comunicaciones: CETTICO
  • Grupo de Investigación: Técnicas Innovadoras y Sostenibles en la Edificación
  • Departamento: Construcción y Tecnología Arquitectónicas
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