Observatorio de I+D+i UPM

Memorias de investigación
Artículos en revistas:
Mechanical Characterization of Lead-Free Sn-Ag-Cu Solder Joints by High-Temperature Nanoindentation
Año:2013
Áreas de investigación
  • Ingenierías
Datos
Descripción
Internacional
Si
JCR del ISI
Si
Título de la revista
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS
ISSN
0361-5235
Factor de impacto JCR
1,466
Información de impacto
Volumen
42
DOI
10.1007/s11664-013-2517-z
Número de revista
6
Desde la página
1085
Hasta la página
1091
Mes
SIN MES
Ranking
0
Esta actividad pertenece a memorias de investigación
Participantes
  • Autor: S. Lotfian
  • Autor: J.M. Molina-Aldareguia
  • Autor: K.E. Yazzie
  • Autor: Fco. Javier Llorca Martinez (UPM)
  • Autor: N. Chawla
Grupos de investigación, Departamentos, Centros e Institutos de I+D+i relacionados
  • Creador: Grupo de Investigación: Materiales Estructurales Avanzados y Nanomateriales
  • Centro o Instituto I+D+i: CENTRO INVEST. MATERIALES ESTRUCTURALES (CIME)
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