Memorias de investigación
Artículos en revistas:
Mechanical Characterization of Lead-Free Sn-Ag-Cu Solder Joints by High-Temperature Nanoindentation
Año:2013

Áreas de investigación

Datos
Descripción
0
Internacional
Si
JCR del ISI
Si
Título de la revista
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS
ISSN
0361-5235
Factor de impacto JCR
1,466
Información de impacto
Volumen
42
DOI
10.1007/s11664-013-2517-z
Número de revista
6
Desde la página
1085
Hasta la página
1091
Mes
Ranking
0

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Participantes

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  • Centro o Instituto I+D+i: CENTRO INVEST. MATERIALES ESTRUCTURALES (CIME)