Observatorio de I+D+i UPM

Memorias de investigación
Artículos en revistas:
Mechanical Characterization of Lead-Free Sn-Ag-Cu Solder Joints by High-Temperature Nanoindentation
Año:2013
Áreas de investigación
Datos
Descripción
0
Internacional
Si
JCR del ISI
Si
Título de la revista
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS
ISSN
0361-5235
Factor de impacto JCR
1,466
Información de impacto
Volumen
42
DOI
10.1007/s11664-013-2517-z
Número de revista
6
Desde la página
1085
Hasta la página
1091
Mes
Ranking
0
Esta actividad pertenece a memorias de investigación
Participantes
  • Autor: j. llorca (UPM)
Grupos de investigación, Departamentos, Centros e Institutos de I+D+i relacionados
  • Creador: No seleccionado
  • Centro o Instituto I+D+i: CENTRO INVEST. MATERIALES ESTRUCTURALES (CIME)
S2i 2021 Observatorio de investigación @ UPM con la colaboración del Consejo Social UPM
Cofinanciación del MINECO en el marco del Programa INNCIDE 2011 (OTR-2011-0236)
Cofinanciación del MINECO en el marco del Programa INNPACTO (IPT-020000-2010-22)