Conferencias:
Simulation-Guided Induction of Through-Thickness Compressive Residual Stresses and Application of Laser Shock Processing to the Mitigation of the Effect of Surface Defects on the Fatigue Life of Thin Metal Plates
Simulation-Guided Induction of Through-Thickness Compressive Residual Stresses and Application of Laser Shock Processing to the Mitigation of the Effect of Surface Defects on the Fatigue Life of Thin Metal Plates
Año:2015
Áreas de investigación
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Ingenierías
Datos
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Descripción
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| Ponencia invitada en 5 ICLPRP | |
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Internacional
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Si |
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ISSN o ISBN
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2314-4912 |
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Entidad relacionada
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Nacionalidad Entidad
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E.E.U.U. DE AMERICA |
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Lugar del congreso
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Ver publicación en Archivo digital upm
Participantes
- Autor: Jose Luis Ocaña Moreno (UPM)
- Autor: Carlos Correa Guinea (UPM)
- Autor: Juan Antonio Porro Gonzalez (UPM)
- Autor: Angel Garcia Beltran (UPM)
- Autor: Marcos Diaz Muñoz (UPM)
- Autor: Leonardo Ruiz de Lara De Luis (UPM)
- Autor: David Peral Jimenez (UPM)
- Autor: Francisco Cordovilla Baro (UPM)
Grupos de investigación, Departamentos, Centros e Institutos de I+D+i relacionados
- Creador: Grupo de Investigación: Grupo de Investigación en Ingeniería y Aplicaciones del Láser
- Grupo de Investigación: Ciencias de la Computación en la Educación y en la Representación del Conocimiento
- Departamento: Física Aplicada e Ingeniería de Materiales
- Centro o Instituto I+D+i: Centro Laser
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