Ponencias en congresos:
Induction of Through-Thickness Compressive Residual Stresses and Application to the Mitigation of the Effect of Surface Defects on the Fatigue Life of Thin Metal Plates by LSP
Induction of Through-Thickness Compressive Residual Stresses and Application to the Mitigation of the Effect of Surface Defects on the Fatigue Life of Thin Metal Plates by LSP
Año:2015
Áreas de investigación
-
Ingenierías
Datos
|
Descripción
|
|
|---|---|
| Invited contribution to 5th International Conference on Laser Peening and Related Phenomena | |
|
Internacional
|
Si |
|
Nombre congreso
|
Invited Paper 5th International Conference on Laser Peening and Related Phenomena |
|
Tipo de participación
|
730 |
|
Lugar del congreso
|
Cincinnati (USA) |
|
Revisores
|
Si |
|
ISBN o ISSN
|
2314-4912 |
|
DOI
|
|
|
Fecha inicio congreso
|
10/05/2015 |
|
Fecha fin congreso
|
15/05/2015 |
|
Desde la página
|
1 |
|
Hasta la página
|
43 |
|
Título de las actas
|
5th International Conference on Laser Peening and Related Phenomena |
Participantes
- Autor: Jose Luis Ocaña Moreno (UPM)
- Autor: Carlos Correa Guinea (UPM)
- Autor: Juan Antonio Porro Gonzalez (UPM)
- Autor: Angel Garcia Beltran (UPM)
- Autor: Marcos Diaz Muñoz (UPM)
- Autor: Leonardo Ruiz de Lara De Luis (UPM)
- Autor: David Peral Jimenez (UPM)
- Autor: Francisco Cordovilla Baro (UPM)
Grupos de investigación, Departamentos, Centros e Institutos de I+D+i relacionados
- Creador: Departamento: Física Aplicada e Ingeniería de Materiales
S2i 2023 Observatorio de investigación @ UPM con la colaboración del Consejo Social UPM
Cofinanciación del MINECO en el marco del Programa INNPACTO (IPT-020000-2010-22)