Ponencias en congresos:
Análisis de la velocidad de curado de distintos adhesivos en diferentes sustratos mediante cámara termográfica
Análisis de la velocidad de curado de distintos adhesivos en diferentes sustratos mediante cámara termográfica
Año:2018
Áreas de investigación
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Tecnología química
Datos
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Descripción
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| Con el fin de poder caracterizar adhesivos por ensayos no destructivos, se estudia la velocidad de curado para adhesivos con curado exotérmico mediante el uso de una cámara termográfica | |
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Internacional
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Si |
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Nombre congreso
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XIX Congreso internacional de Adhesión y Adhesivos |
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Tipo de participación
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960 |
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Lugar del congreso
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Madrid |
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Revisores
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Si |
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ISBN o ISSN
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978-84-6958-619-8 |
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DOI
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Fecha inicio congreso
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19/09/2018 |
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Fecha fin congreso
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20/09/2018 |
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Desde la página
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102 |
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Hasta la página
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111 |
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Título de las actas
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Tendencias en Adhesión y Adhesivos vol XI |
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Participantes
- Autor: Claudia Martín del Canto
- Autor: Cristina Moreno Diaz (UPM)
- Autor: Julian Jose Narbon Prieto (UPM)
- Autor: Cristina Alia Garcia (UPM)
- Autor: Rosa Concepcion Ocaña Lopez (UPM)
Grupos de investigación, Departamentos, Centros e Institutos de I+D+i relacionados
- Creador: Grupo de Investigación: Diseño y fabricación industrial
- Centro o Instituto I+D+i: CENTRO INVEST. MATERIALES ESTRUCTURALES (CIME)
- Departamento: Ingeniería Eléctrica, Electrónica Automática y Física Aplicada
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