Memorias de investigación
Communications at congresses:
Análisis de la velocidad de curado de distintos adhesivos en diferentes sustratos mediante cámara termográfica
Year:2018

Research Areas
  • Engineering

Information
Abstract
Los ensayos no destructivos permiten conocer propiedades de distintos materiales sin producir en ellos daños químicos o mecánicos. El objetivo de este estudio es analizar la velocidad de curado de distintos adhesivos en diferentes sustratos mediante cámara termográfica y analizar la influencia de la temperatura en el proceso de curado, así como la evolución de la temperatura del adhesivo a medida que se produce la reacción insitu en un proceso de unión Para poder llevar a cabo este estudio, se han realizado ensayos con distintos adhesivos, realizando probetas en masa y sobre sustratos, tomando fotografías con la cámara termogáfica. Además de este ensayo, se han realizado ensayos de dureza a distintos tiempos para comprobar la dureza del adhesivo a distintos tiempos de cucado. Los resultados obtenidos permiten conocer la evolución de la temperatura durante el tiempo de curado pudiendo relacionar esta con el tiempo al que se inicia y finaliza la reacción. En los estudios se observa la influencia del sustrato en cada adhesivo y la evolución de la reacción en los distintos adhesivos en masa.
International
Si
Congress
XIX Congreso de Adhesión y Adhesivos
960
Place
Madrid
Reviewers
Si
ISBN/ISSN
978-84-16829-27-9
Start Date
19/09/2018
End Date
20/09/2018
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TENDENCIAS EN ADHESION Y ADHESIVOS VOL. XI
Participants

Research Group, Departaments and Institutes related
  • Creador: Grupo de Investigación: Diseño y fabricación industrial
  • Centro o Instituto I+D+i: CENTRO INVEST. MATERIALES ESTRUCTURALES (CIME)