Observatorio de I+D+i UPM

Memorias de investigación

Ponencias en congresos:
Análisis de la velocidad de curado de distintos adhesivos en diferentes sustratos mediante cámara termográfica

Año:2018

Áreas de investigación

Datos

Descripción
Los ensayos no destructivos permiten conocer propiedades de distintos materiales sin producir en ellos daños químicos o mecánicos. El objetivo de este estudio es analizar la velocidad de curado de distintos adhesivos en diferentes sustratos mediante cámara termográfica y analizar la influencia de la temperatura en el proceso de curado, así como la evolución de la temperatura del adhesivo a medida que se produce la reacción insitu en un proceso de unión Para poder llevar a cabo este estudio, se han realizado ensayos con distintos adhesivos, realizando probetas en masa y sobre sustratos, tomando fotografías con la cámara termogáfica. Además de este ensayo, se han realizado ensayos de dureza a distintos tiempos para comprobar la dureza del adhesivo a distintos tiempos de cucado. Los resultados obtenidos permiten conocer la evolución de la temperatura durante el tiempo de curado pudiendo relacionar esta con el tiempo al que se inicia y finaliza la reacción. En los estudios se observa la influencia del sustrato en cada adhesivo y la evolución de la reacción en los distintos adhesivos en masa.
Internacional	Si
Nombre congreso	XIX Congreso de Adhesión y Adhesivos
Tipo de participación	960
Lugar del congreso	Madrid
Revisores	Si
ISBN o ISSN	978-84-16829-27-9
DOI
Fecha inicio congreso	19/09/2018
Fecha fin congreso	20/09/2018
Desde la página	102
Hasta la página	111
Título de las actas	TENDENCIAS EN ADHESION Y ADHESIVOS VOL. XI

Esta actividad pertenece a memorias de investigación

Participantes

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