Observatorio de I+D+i UPM

Memorias de investigación
Ponencias en congresos:
Sensorized Thimble for Haptics Applications
Año:2009
Áreas de investigación
  • Automática
Datos
Descripción
Trabajos realizados con un sensor con sensores de contacto para manipulación de objetos virtuales.
Internacional
Si
Nombre congreso
IEEE International Conference on Mechatronics - ICM
Tipo de participación
960
Lugar del congreso
Malaga,Spain
Revisores
Si
ISBN o ISSN
978-1-4244-4194-5
DOI
Fecha inicio congreso
14/04/2009
Fecha fin congreso
17/04/2009
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Título de las actas
Sensorized Thimble for Haptics Applications
Esta actividad pertenece a memorias de investigación
Participantes
  • Autor: Cecilia Elisabet Garcia Cena (UPM)
  • Autor: Manuel Ferre Perez (UPM)
Grupos de investigación, Departamentos, Centros e Institutos de I+D+i relacionados
  • Creador: Grupo de Investigación: Robots y máquinas inteligentes
  • Centro o Instituto I+D+i: Centro de Automática y Robótica (CAR). Centro Mixto UPM-CSIC
  • Departamento: Electrónica, Automática e Informática Industrial
  • Departamento: Automática, Ingeniería Electrónica e Informática Industrial
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