Memorias de investigación
Artículos en revistas:
Thermal stability of copper nitride thin films: The role of nitrogen migration
Año:2010

Áreas de investigación

Datos
Descripción
Internacional
Si
JCR del ISI
Si
Título de la revista
JOURNAL OF APPLIED PHYSICS
ISSN
0021-8979
Factor de impacto JCR
2,064
Información de impacto
Volumen
107
DOI
10.1063/1.3369450
Número de revista
10
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7
Mes
SIN MES
Ranking

Esta actividad pertenece a memorias de investigación

Participantes
  • Autor: r. gonzalez-arrabal UPM
  • Autor: gordillo, n. .
  • Autor: martin-gonzalez, m. s. .
  • Autor: ruiz-bustos, r. .
  • Autor: agullo-lopez, f. .

Grupos de investigación, Departamentos, Centros e Institutos de I+D+i relacionados
  • Creador: No seleccionado
  • Grupo de Investigación: Fusión Nuclear Inercial y Tecnología de fusión
  • Centro o Instituto I+D+i: Instituto de Fusión Nuclear