Observatorio de I+D+i UPM

Memorias de investigación
Ponencias en congresos:
Design of an Efficient Interconnection Network of Temperature Sensors
Año:2010
Áreas de investigación
  • Equipo electrónico
Datos
Descripción
Temperature has become a first class design con- straint because high temperatures adversely affect circuit relia- bility, static power and degrade the performance. In this scenario, thermal characterization of ICs and on-chip temperature moni- toring represent fundamental tasks in electronic design. In this work, we analyze the features that an interconnection network of temperature sensors must fulfill. Departing from the network topology, we continue with the proposal of a very light-weight network architecture based on digitalization resource sharing. Our proposal supposes a 16% improvement in area and power consumption compared to traditional approaches.
Internacional
Si
Nombre congreso
25th Conference on Design of Circuits and Integrated Systems (DCIS'10)
Tipo de participación
960
Lugar del congreso
Lanzarote, Spain
Revisores
Si
ISBN o ISSN
9788469373934
DOI
Fecha inicio congreso
17/11/2010
Fecha fin congreso
19/11/2010
Desde la página
607
Hasta la página
612
Título de las actas
25th Conference on Design of Circuits and Integrated Systems Proceedings
Esta actividad pertenece a memorias de investigación
Participantes
  • Autor: Pablo Ituero Herrero (UPM)
  • Autor: M. Luisa Lopez Vallejo (UPM)
Grupos de investigación, Departamentos, Centros e Institutos de I+D+i relacionados
  • Creador: Grupo de Investigación: Laboratorio de Sistemas Integrados (LSI)
  • Departamento: Ingeniería Electrónica
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