{"id":11000,"date":"2022-08-16T13:10:58","date_gmt":"2022-08-16T11:10:58","guid":{"rendered":"https:\/\/www.upm.es\/recursosidi\/offers-resources\/sin categor\u00eda\/sensor-de-temperatura-en-chip\/"},"modified":"2022-08-16T13:11:07","modified_gmt":"2022-08-16T11:11:07","slug":"sensor-de-temperatura-en-chip","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.upm.es\/recursosidi\/offers-resources\/soluciones-tecnologicas\/sensor-de-temperatura-en-chip\/","title":{"rendered":"SENSOR DE TEMPERATURA EN CHIP"},"content":{"rendered":"<h4><strong>Descripci&oacute;n breve conjunta de la soluci&oacute;n y valor a&ntilde;adido que aporta <\/strong><\/h4>\n<p style=\"text-align: justify\">Un&nbsp; equipo investigador de la ETSI de Telecomunicaci&oacute;n de la Universidad Polit&eacute;cnica de Madrid (UPM) desarrolla un sensor avanzado para la gesti&oacute;n din&aacute;mica de la temperatura en circuitos electr&oacute;nicos. Esta monitorizaci&oacute;n t&eacute;rmica es vital para el desempe&ntilde;o de los circuitos integrados (chips), y&nbsp; por extensi&oacute;n,&nbsp; para el funcionamiento de cualquier tipo de componente o dispositivo electr&oacute;nico. La demanda de fiabilidad y mejores prestaciones en microprocesadores aplicados a la computaci&oacute;n es creciente, centrada en arquitecturas multi-procesador para ordenadores, procesamiento gr&aacute;fico o dispositivos m&oacute;viles avanzados. Los resultados obtenidos basados en esta soluci&oacute;n demuestran una mejora en consumo de potencia y reducci&oacute;n de tama&ntilde;o (factores clave en microelectr&oacute;nica) de hasta el 85% respecto de soluciones previas.<\/p>\n<h4><strong>Descripci&oacute;n de la base tecnol&oacute;gica<\/strong><\/h4>\n<p style=\"text-align: justify\"><img decoding=\"async\" style=\"float: left;margin-left: 10px;margin-right: 10px\" src=\"http:\/\/www.upm.es\/observatorio\/vi\/gestor_general\/recuperar_archivo.jsp?id=15\" alt=\"\" width=\"195\" height=\"195\" \/>La soluci&oacute;n presenta un sensor avanzado, ultracompacto y de bajo consumo de potencia, espec&iacute;ficamente orientado para la gesti&oacute;n din&aacute;mica de la temperatura (DTM, Dynamic Thermal Management) y la distribuci&oacute;n &oacute;ptima de posibles &ldquo;puntos calientes&rdquo; en microchips.<\/p>\n<p style=\"text-align: justify\">Destaca por su robustez de dise&ntilde;o ante efectos de auto-calentamiento en chip, una compatibilidad total con la tecnolog&iacute;a CMOS de fabricaci&oacute;n y una sencilla integraci&oacute;n de estos sensores en circuitos VLSI (Very Large Scale Integration).<\/p>\n<p style=\"text-align: justify\">Adem&aacute;s, se ha desarrollado una interfaz asociada, que se integra con el sensor y que permite digitalizar las medidas de temperatura. Esto supone un notable ahorro de costes respecto de sensores anteriores, que incorporan en su dise&ntilde;o esta conversi&oacute;n A\/D.&nbsp;<\/p>\n<h4><strong>Necesidades de negocio \/ aplicaci&oacute;n<\/strong><\/h4>\n<div class=\"O1\" style=\"text-align: justify\">\n<ul>\n<li>\n<p style=\"text-align: justify\">Dise&ntilde;o &oacute;ptimo y producci&oacute;n de circuitos integrados (chips): factor clave en la evoluci&oacute;n de las prestaciones de dispositivos avanzados, desde m&oacute;viles hasta sistemas servidores.<\/p>\n<\/li>\n<li style=\"text-align: justify\">\n<p>Creciente densidad de integraci&oacute;n de chips, que implica un aumento de densidades de temperatura en los circuitos integrados (&ldquo;puntos calientes&rdquo; en chip).<\/p>\n<\/li>\n<li style=\"text-align: justify\">\n<p>La gesti&oacute;n y monitorizaci&oacute;n de la temperatura es un factor cr&iacute;tico en el dise&ntilde;o de chips, y, por extensi&oacute;n, de un n&uacute;mero elevado de aplicaciones: riesgo de degradaci&oacute;n del desempe&ntilde;o y fiabilidad.<\/p>\n<\/li>\n<li style=\"text-align: justify\">\n<p>Las empresas de dise&ntilde;o y producci&oacute;n de chips se enfrentan a nuevos desaf&iacute;os en la b&uacute;squeda de sistemas t&eacute;rmicamente eficientes, que soporten el avance de prestaciones de los dispositivos.<\/p>\n<\/li>\n<li style=\"text-align: justify\">\n<p>Soluciones &ldquo;tradicionales&rdquo; de enfriamiento que afectan al chip en su conjunto provocan un sobreenfriamiento innecesario: aumento de costes y tama&ntilde;o de la soluci&oacute;n.<\/p>\n<\/li>\n<li style=\"text-align: justify\">\n<p>Foco de inter&eacute;s de la industria por chips que incorporen en su dise&ntilde;o funcionalidades de gesti&oacute;n de potencia y temperatura: capacidades superiores, alta eficiencia y menor factor de tama&ntilde;o.<\/p>\n<\/li>\n<li>\n<p style=\"text-align: justify\">La progresiva demanda de mayor autonom&iacute;a de bater&iacute;a para dispositivos m&oacute;viles y la r&aacute;pida adopci&oacute;n de &eacute;stos (16% de crecimiento anual de uso para smart phones; 500 millones de unidades previstas en 2014) requieren de un dise&ntilde;o de circuitos con un mejor desempe&ntilde;o de potencia y gesti&oacute;n eficiente de temperatura.&nbsp;<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<p style=\"text-align: center\"><span style=\"font-size: small\"><span style=\"font-family: verdana, geneva\"><em>&#8220;El control din&aacute;mico y eficiente de la temperatura en chip es un factor clave para soportar las crecientes prestaciones de desempe&ntilde;o y fiabilidad de los dispositivos electr&oacute;nicos de consumo (p.ej.: smart phones)&#8221;<\/em><\/span><\/span><\/p>\n<\/div>\n<h4>&nbsp;<\/h4>\n<h4><strong>Ventajas competitivas<\/strong><\/h4>\n<p><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" style=\"float: right;margin-left: 10px;margin-right: 10px\" src=\"http:\/\/www.upm.es\/observatorio\/vi\/gestor_general\/recuperar_archivo.jsp?id=18\" alt=\"\" width=\"398\" height=\"296\" \/><\/p>\n<ul>\n<li>\n<p style=\"text-align: justify\">Aplicaci&oacute;n de t&eacute;cnicas DTM (Dynamic Thermal Management): soluciones energ&eacute;ticamente eficientes.&nbsp;<\/p>\n<\/li>\n<li style=\"text-align: justify\">\n<p>Reducci&oacute;n del consumo de potencia del 85% respecto de resultados anteriores (1,05-65,5 nW con tasas de conversi&oacute;n de 5 muestras por segundo).<\/p>\n<\/li>\n<li style=\"text-align: justify\">\n<p>Reducci&oacute;n del tama&ntilde;o necesario para la soluci&oacute;n del 85% respecto de resultados anteriores (tama&ntilde;o ultrarreducido: 10.250 nm2).<\/p>\n<\/li>\n<li style=\"text-align: justify\">\n<p>Interfaz desarrollada para la digitalizaci&oacute;n de la captura de temperatura, asociada al sensor, que resulta en un menor coste de anteriores soluciones, que integran ya la conversi&oacute;n A\/D.<\/p>\n<\/li>\n<li style=\"text-align: justify\">\n<p>Compatibilidad total con la tecnolog&iacute;a CMOS, de utilizaci&oacute;n generalizada en el dise&ntilde;o de microprocesadores, memorias o procesadores de se&ntilde;al.<\/p>\n<\/li>\n<li style=\"text-align: justify\">\n<p>Facilidad de implementaci&oacute;n: posibilidad de incluir en cualquier librer&iacute;a de c&eacute;lula est&aacute;ndar para el dise&ntilde;o de circuitos integrados.<\/p>\n<\/li>\n<li>\n<p style=\"text-align: justify\">Flexibilidad para definir la interfaz de dise&ntilde;o seg&uacute;n necesidades de implementaci&oacute;n.<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<h4><strong>Referencias&nbsp;<\/strong><\/h4>\n<ul>\n<li>\n<p>Amplia trayectoria investigadora y de colaboraci&oacute;n con la industria de los desarrolladores.&nbsp;<\/p>\n<\/li>\n<li>\n<p>Inter&eacute;s investigador por esta soluci&oacute;n tecnol&oacute;gica a nivel mundial a trav&eacute;s de referencias de publicaciones.<\/p>\n<\/li>\n<li>\n<p>Orientaci&oacute;n hacia la innovaci&oacute;n del equipo promotor de la soluci&oacute;n: creaci&oacute;n de spin-off universitaria e involucraci&oacute;n en 3 patentes.<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<h4><strong>Protecci&oacute;n<\/strong><\/h4>\n<p>Patente concedida en Espa&ntilde;a ES2291143.<\/p>\n<h4><strong>Grado de desarrollo<\/strong><\/h4>\n<ul>\n<li><span style=\"font-size: small\">Concepto<\/span><\/li>\n<li><span style=\"font-size: small\">Investigaci&oacute;n<\/span><\/li>\n<li><span style=\"text-decoration: underline;font-size: small\"><strong>Prototipo-Lab<\/strong><\/span><\/li>\n<li><span style=\"font-size: small\">Prototipo Industrial<\/span><\/li>\n<li><span style=\"font-size: small\">Producci&oacute;n<\/span><\/li>\n<\/ul>\n<h4><strong>Contacto<\/strong><\/h4>\n<p style=\"text-align: justify\"><strong>Contacto Sensor de Temperatura<\/strong><\/p>\n<p style=\"text-align: justify\">Pablo Ituero Herrero, Marisa L&oacute;pez Vallejo<\/p>\n<p style=\"text-align: justify\">e: {pituero,&nbsp; marisa}@die.upm.es<\/p>\n<p style=\"text-align: justify\"><strong>Contacto UPM<\/strong><\/p>\n<p style=\"text-align: justify\">Programas de Innovaci&oacute;n y Emprendimiento<\/p>\n<p style=\"text-align: justify\">Centro de Apoyo a la Innovaci&oacute;n Tecnol&oacute;gica &#8211; UPM<\/p>\n<p style=\"text-align: justify\">e: <span rel=\"7e312a30ae313931c1312131b7312031a3313231c7312b317c313d31bd312531bd311c31a531323198312b31a0311d3187312631ab31133187311c31be31\" class=\"cryptex \" style=\"\"><span class=\"CryptexImg ctxR7neImVV1tJoTSyttUGBAuiESKXKLLyzTwJSN1lk9Z0\"><\/span><\/span><\/p>\n<div class=\"pdfprnt-buttons pdfprnt-buttons-product pdfprnt-bottom-left\"><a href=\"https:\/\/www.upm.es\/recursosidi\/wp-json\/wp\/v2\/product\/11000?print=pdf\" class=\"pdfprnt-button pdfprnt-button-pdf\" target=\"_blank\"><span class=\"pdfprnt-button-title pdfprnt-button-pdf-title\">Descargar ficha<\/span><\/a><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>M\u00e1xima eficiencia microelectr\u00f3nica.<\/p>\n<p>Sensor inteligente ultra-compacto y de bajo consumo para el control de la temperatura en chip: optimizaci\u00f3n y fiabilidad de dispositivos electr\u00f3nicos.<\/p>\n","protected":false},"featured_media":10999,"template":"","meta":{"_acf_changed":false},"product_cat":[2384],"product_tag":[2585,2583,2584],"comunidades-upm":[],"quien":[],"mapa":[{"term_id":133,"name":"Clima, Energ\u00eda y Movilidad","slug":"clima-energia-movilidad","term_group":0,"term_taxonomy_id":133,"taxonomy":"mapa","description":"","parent":0,"count":129,"filter":"raw","term_order":"9"},{"term_id":135,"name":"Industria, materiales y econom\u00eda circular","slug":"industria-materiales-economia_circular","term_group":0,"term_taxonomy_id":135,"taxonomy":"mapa","description":"","parent":0,"count":165,"filter":"raw","term_order":"13"},{"term_id":126,"name":"Tecnolog\u00edas digitales, Inteligencia Artificial, ciberseguridad, 5G, rob\u00f3tica","slug":"tecnologias_digitales-ai-ciberseguridad-5g-robotica","term_group":0,"term_taxonomy_id":126,"taxonomy":"mapa","description":"","parent":0,"count":194,"filter":"raw","term_order":"23"}],"disponibilidad":[],"donde":[{"term_id":1664,"name":"Integrated Systems Laboratory (ISL)","slug":"en_integrated-systems-laboratory-isl","term_group":0,"term_taxonomy_id":1664,"taxonomy":"donde","description":"La actividad del grupo cubre las diversas etapas que van desde la I+D hasta la innovaci&oacute;n, en un amplio espectro tem&aacute;tico, a fin de proporcionar soluciones tecnol&oacute;gicas en el &aacute;rea de los sistemas integrados. As&iacute;, las principales l&iacute;neas de investigaci&oacute;n son:\n&nbsp;\n\n<strong>Microelectr&oacute;nica<\/strong>: Dise&ntilde;o de circuitos tolerantes a variaciones (proceso, temperatura, tensi&oacute;n, envejecimiento, radiaci&oacute;n) y VLSI.\n<strong>Arquitecturas digitales<\/strong> espec&iacute;ficas de altas prestaciones y sobre plataformas reconfigurables (FPGAs). Aceleraci&oacute;n Hardware.\n<strong>Herramientas EDA<\/strong> para el dise&ntilde;o de sistemas electr&oacute;nicos.\nDise&ntilde;o de <strong>sistemas embebidos, redes de sensores inal&aacute;mbricos, radio cognitiva<\/strong> y aplicaciones con estas tecnolog&iacute;as, incluyendo optimizaci&oacute;n de prestaciones, seguridad y consumo energ&eacute;tico.\n<strong>Optimizaci&oacute;n energ&eacute;tica<\/strong> de centros de datos.\n","parent":0,"count":6,"filter":"raw","term_order":"0"},{"term_id":440,"name":"Laboratorio de Sistemas Integrados (LSI)","slug":"laboratorio-de-sistemas-integrados-lsi","term_group":0,"term_taxonomy_id":440,"taxonomy":"donde","description":"La actividad del grupo cubre las diversas etapas que van desde la I+D hasta la innovaci&oacute;n, en un amplio espectro tem&aacute;tico, a fin de proporcionar soluciones tecnol&oacute;gicas en el &aacute;rea de los sistemas integrados. 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