{"id":8442,"date":"2021-11-25T14:07:45","date_gmt":"2021-11-25T13:07:45","guid":{"rendered":"https:\/\/www.upm.es\/recursosidi\/offers-resources\/sin categor\u00eda\/procedimiento-de-fabricacion-de-catodos-para-diodos-luminiscentes\/"},"modified":"2022-08-10T02:05:35","modified_gmt":"2022-08-10T00:05:35","slug":"procedimiento-de-fabricacion-de-catodos-para-diodos-luminiscentes","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.upm.es\/recursosidi\/offers-resources\/patentes\/procedimiento-de-fabricacion-de-catodos-para-diodos-luminiscentes\/","title":{"rendered":"Procedimiento de fabricacion de catodos para diodos luminiscentes"},"content":{"rendered":"<h5>Descripci\u00f3n de la patente <\/h5>\n<p>Procedimiento de fabricaci\u00f3n de c\u00e1todos para diodos luminiscentes. Consiste en una t\u00e9cnica de dise\u00f1o o fabricaci\u00f3n del c\u00e1todo de diodos org\u00e1nicos electroluminiscentes, que elimina las zonas del metal no deseadas siguiendo un patr\u00f3n previamente dise\u00f1ado. La eliminaci\u00f3n del metal se realiza mediante contacto f\u00edsico de una punta de prueba sobre la superficie met\u00e1lica (ablaci\u00f3n mec\u00e1nica). Dicha punta est\u00e1 calibrada para ejercer sobre el metal una presi\u00f3n que raye y elimine el metal sin que afecte al \u00e1nodo. La punta se adapta a un cabezal integrado en un equipo de microposicionamiento XY que se controla mediante ordenador.<br \/>\nEsta t\u00e9cnica resuelve el problema que tienen t\u00e9cnicas actuales (fotolitograf\u00eda, ataque seco) de tener que utilizar \u00e1cidos o disolventes en el proceso, ya que estos productos afectan gravemente a las capas org\u00e1nicas que se encuentran debajo del c\u00e1todo. La t\u00e9cnica es f\u00e1cil de implementar, de bajo coste y f\u00e1cilmente escalable a grandes superficies.<\/p>\n<h5>Situaci\u00f3n <\/h5>\n<p>Concedida<\/p>\n<h5>N\u00famero de solicitud<\/h5>\n<p>P200703237<\/p>\n<h5>N\u00famero de publicaci\u00f3n<\/h5>\n<p>ES2302477<\/p>\n<h5>Fecha de presentaci\u00f3n <\/h5>\n<p>05\/12\/2007<\/p>\n<h5>Fecha de concesi\u00f3n <\/h5>\n<p>02\/02\/2009<\/p>\n<div class=\"pdfprnt-buttons pdfprnt-buttons-product pdfprnt-bottom-left\"><a href=\"https:\/\/www.upm.es\/recursosidi\/wp-json\/wp\/v2\/product\/8442?print=pdf\" class=\"pdfprnt-button pdfprnt-button-pdf\" target=\"_blank\"><span class=\"pdfprnt-button-title pdfprnt-button-pdf-title\">Descargar ficha<\/span><\/a><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Descripci\u00f3n de la patente Procedimiento de fabricaci\u00f3n de c\u00e1todos para diodos luminiscentes. 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Fabricamos y caracterizamos dispositivos basados en cristales l&iacute;quidos nem&aacute;ticos, polim&eacute;ricos y liotr&oacute;picos con aplicaciones a dispositivos de seguridad documental, gu&iacute;as de onda activas y biosensores para detecci&oacute;n de pat&oacute;genos en &aacute;reas de salud y alimentaci&oacute;n\nRedes de fase &oacute;pticas para conmutaci&oacute;n y encaminamiento de haces luminosos. A destacar deflectores de haces l&aacute;ser 1D y 2D sin partes m&oacute;viles para uso en sat&eacute;lites.&nbsp;\nDispositivos OLED. Investigamos sobre nuevos materiales base u dopantes, algunos de ellos cristales l&iacute;quidos electroluminiscentes\nModelado y caracterizaci&oacute;n de diodos l&aacute;ser. 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