Artículos en revistas:
UV laser-induced high resolution cleaving of Si wafers for micro-nano devices and polymeric waveguide characterization
UV laser-induced high resolution cleaving of Si wafers for micro-nano devices and polymeric waveguide characterization
Año:2011
Áreas de investigación
Datos
|
Descripción
|
|
|---|---|
|
Internacional
|
Si |
|
JCR del ISI
|
Si |
|
Título de la revista
|
APPLIED SURFACE SCIENCE |
|
ISSN
|
0169-4332 |
|
Factor de impacto JCR
|
1,793 |
|
Información de impacto
|
|
|
Volumen
|
257 |
|
DOI
|
10.1016/j.apsusc.2010.11.021 |
|
Número de revista
|
12 |
|
Desde la página
|
5424 |
|
Hasta la página
|
5428 |
|
Mes
|
|
|
Ranking
|
40/116 PHYSICS, APPLIED (SCI); 26/67 PHYSICS, CONDENSED MATTER (SCI); 7/18 MATERIALS SCIENCE, COATINGS AND FILMS (SCI); 75/125 CHEMISTRY, PHYSICAL (SCI) |
Participantes
- Autor:
r. casquel (UPM) - Autor: m. holgado (UPM)
- Autor: j. j. garcia-ballesteros (UPM)
- Autor: k. zinoviev
- Autor: c. fernandez-sanchez
- Autor: f. j. sanza (UPM)
- Autor: c. molpeceres (UPM)
- Autor: m. f. laguna (UPM)
- Autor: a. llobera
- Autor: j. l. ocana (UPM)
- Autor: c. dominguez
Grupos de investigación, Departamentos, Centros e Institutos de I+D+i relacionados
- Creador: No seleccionado
- Centro o Instituto I+D+i: Centro Laser
S2i 2023 Observatorio de investigación @ UPM con la colaboración del Consejo Social UPM
Cofinanciación del MINECO en el marco del Programa INNPACTO (IPT-020000-2010-22)