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Diamond-coated high density vias for silicon substrate-side thermal management of GaN HEMTs,
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Año:2014
Áreas de investigación
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Ingenierías
Datos
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Descripción
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| Diamond-coated high density vias for silicon substrate-side thermal management of GaN HEMTs, | |
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Internacional
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No |
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Entidad
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CS MANTECH Conference |
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Lugar
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Denver, USA |
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Páginas
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283-287 |
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Referencia/URL
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Tipo de publicación
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conference |
Participantes
- Autor: Marko Jak Tadjer
- Autor: K. D. Hobart
- Autor: T. I. Feygelson
- Autor: Ashu Wang . (UPM)
- Autor: T. J. Anderson
- Autor: A. D. Koehler
- Autor: Fernando Calle Gomez (UPM)
- Autor: B. B. Pate
- Autor: F. J. Kub
- Autor: C. R. Eddy
Grupos de investigación, Departamentos, Centros e Institutos de I+D+i relacionados
- Creador: Grupo de Investigación: Grupo de Dispositivos Semiconductores del ISOM
- Departamento: Ingeniería Electrónica
- Centro o Instituto I+D+i: Instituto Universitario de Sistemas Optoelectrónicos y Microtecnología
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