Observatorio de I+D+i UPM

Memorias de investigación
Ponencias en congresos:
AlN shear mode solidly mounted resonator with temperature compensation for in-liquid sensing
Año:2014
Áreas de investigación
  • Tecnología electrónica y de las comunicaciones
Datos
Descripción
This paper proposes several solutions to adapt AINbased acoustic resonators to sensors for in-liquid applications. The main requirements of these devices are addressed: the growth of AIN films with properly tilted grains for the excitation of shear modes, the isolation of the electrical connections from the microfluidic system that leads the liquid to the sensor active area, and the stability of the frequency response with temperature. We present guidelines for designing acoustic reflectors that allow reducing the TCF of the overall device without degrading the response of the resonators, as well as an optimized layout of the electrical extensions required to separate the electrical contacts from the sensing area. We fabricate shear mode resonators based on AIN tilted films with electrical contacts extended up to 1.5 mm, exhibiting a reduced TCF of -17 ppm/oC, electromechanical coupling factors of 4% and quality factors of 150 when operating in water.
Internacional
Si
Nombre congreso
IEEE Sensors
Tipo de participación
960
Lugar del congreso
Valencia
Revisores
Si
ISBN o ISSN
978-1-4799-0162-3
DOI
Fecha inicio congreso
02/11/2014
Fecha fin congreso
05/11/2014
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4
Título de las actas
IEEE Sensors proceedings
Esta actividad pertenece a memorias de investigación
Participantes
  • Autor: Mario De Miguel Ramos (UPM)
  • Autor: Enrique Iborra Grau (UPM)
  • Autor: Jesus Sangrador Garcia (UPM)
  • Autor: Jimena Olivares Roza (UPM)
  • Autor: Marta Clement Lorenzo (UPM)
  • Autor: Teona Mirea (UPM)
Grupos de investigación, Departamentos, Centros e Institutos de I+D+i relacionados
  • Creador: Grupo de Investigación: Microsistemas y Materiales Electrónicos
  • Centro o Instituto I+D+i: Centro de Materiales y Dispositivos Avanzados para Tecnologías de Información y Comunicaciones
  • Departamento: Ingeniería Electrónica
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