Ponencias en congresos:
Effect of bond tangency/gap on the packing behaviour of hard sphere chains in the bulk and under confinement
Effect of bond tangency/gap on the packing behaviour of hard sphere chains in the bulk and under confinement
Año:2016
Áreas de investigación
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Ingenierías, -
Tecnología electrónica y de las comunicaciones
Datos
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Descripción
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| Relacionado con líneas de investigación del GDS DEL ISOM http://www.isom.upm.es/dsemiconductores.php | |
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Internacional
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Si |
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Nombre congreso
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3rd International Conference of Packing Problems |
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Tipo de participación
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960 |
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Lugar del congreso
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Shanghai, China |
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Revisores
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Si |
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ISBN o ISSN
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0000000000000 |
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DOI
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http://xray.sjtu.edu.cn/conference/index.php |
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Fecha inicio congreso
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29/08/2016 |
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Fecha fin congreso
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01/08/2016 |
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Hasta la página
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3 |
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Título de las actas
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Proceedings |
Participantes
- Autor: Pablo Ramos
- Autor: Aikaterini Foteinopoulou (UPM)
- Autor: Nikolaos Karagiannis (UPM)
- Autor: Manuel Laso Carbajo (UPM)
Grupos de investigación, Departamentos, Centros e Institutos de I+D+i relacionados
- Creador: Grupo de Investigación: Grupo de Dispositivos Semiconductores del ISOM
- Centro o Instituto I+D+i: Instituto Universitario de Sistemas Optoelectrónicos y Microtecnología
- Departamento: Ingeniería Química Industrial y del Medio Ambiente
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