Memorias de investigación
Communications at congresses:
Effect of bond tangency/gap on the packing behaviour of hard sphere chains in the bulk and under confinement
Year:2016

Research Areas
  • Engineering,
  • Electronic technology and of the communications

Information
Abstract
Relacionado con líneas de investigación del GDS DEL ISOM http://www.isom.upm.es/dsemiconductores.php
International
Si
Congress
3rd International Conference of Packing Problems
960
Place
Shanghai, China
Reviewers
Si
ISBN/ISSN
0000000000000
http://xray.sjtu.edu.cn/conference/index.php
Start Date
29/08/2016
End Date
01/08/2016
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0
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3
Proceedings
Participants

Research Group, Departaments and Institutes related
  • Creador: Grupo de Investigación: Grupo de Dispositivos Semiconductores del ISOM
  • Centro o Instituto I+D+i: Instituto Universitario de Sistemas Optoelectrónicos y Microtecnología
  • Departamento: Ingeniería Química Industrial y del Medio Ambiente