Artículos en revistas:
Thermal analysis and modeling of embedded processors
Thermal analysis and modeling of embedded processors
Año:2010
Áreas de investigación
Datos
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Descripción
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Internacional
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Si |
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JCR del ISI
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Si |
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Título de la revista
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COMPUTERS & ELECTRICAL ENGINEERING |
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ISSN
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0045-7906 |
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Factor de impacto JCR
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0,484 |
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Información de impacto
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Volumen
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36 |
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DOI
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10.1016/j.compeleceng.2009.07.001 |
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Número de revista
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1 |
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Desde la página
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142 |
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Hasta la página
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154 |
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Mes
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SIN MES |
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Ranking
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Participantes
- Autor: jose l. ayala
- Autor: candido mendez
- Autor:
marisa lopez-vallejo (UPM)
Grupos de investigación, Departamentos, Centros e Institutos de I+D+i relacionados
- Creador: No seleccionado
- Departamento: Ingeniería Electrónica
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