Ficha
ICTS 2024 Sistema de Soldadura
Dónde:
Instituto Universitario de Sistemas Optoelectrónicos y Microtecnología (ISOM)
Ubicación:
Laboratorio del ISOM en la ETSITelecomunicación, Avda complutense 30, 28040 Madridi
Tipología:
Infraestructura Científica y Técnica Singular (ICTS)
Responsable: Jesus García-Arisco Rivera
Correo electrónico:
Sistema de Soldadura. Modelo TPT H16 sumisntrado por la empresa Surface Mount Technology. Europe.. Este equipamiento es parte de la ayuda ICTS-MRR-2024-07-UPM (MNF), financiada por Ministerio de Ciencia, Innovación y Universidades y por la Unión Europea NextGenerationEU/PRTR. Plan de Recuperación, Transformación y Resiliencia - Financiado por la Unión Europea ¿ NextGenerationEU.
Semiconductores, nanotecnología
Es un sistema de microsoldadura por ultrasonidos (wire bonder) de alta precisión. Este sistema permite realizar interconexiones eléctricas mediante técnicas de wire bonding, incluyendo wedge bonding, ball bonding y bump bonding, así como la integración y encapsulado de dispositivos sobre una amplia variedad de materiales y sustratos.
Proyectos de investigación y de desarrollo en el ISOM y proyectos de ICTS
nanotecnología
