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Información de contacto

Dirección:ETSI de Telecomunicación - UPM, Avenida Complutense, 30, Ciudad Universitaria, 28040, Madrid Página web: etsit.upm.es Correo electrónico:

SENSOR DE TEMPERATURA EN CHIP

Máxima eficiencia microelectrónica.

Sensor inteligente ultra-compacto y de bajo consumo para el control de la temperatura en chip: optimización y fiabilidad de dispositivos electrónicos.

Tipo de oferta tecnológica

ODS

Descripción breve conjunta de la solución y valor añadido que aporta

Un  equipo investigador de la ETSI de Telecomunicación de la Universidad Politécnica de Madrid (UPM) desarrolla un sensor avanzado para la gestión dinámica de la temperatura en circuitos electrónicos. Esta monitorización térmica es vital para el desempeño de los circuitos integrados (chips), y  por extensión,  para el funcionamiento de cualquier tipo de componente o dispositivo electrónico. La demanda de fiabilidad y mejores prestaciones en microprocesadores aplicados a la computación es creciente, centrada en arquitecturas multi-procesador para ordenadores, procesamiento gráfico o dispositivos móviles avanzados. Los resultados obtenidos basados en esta solución demuestran una mejora en consumo de potencia y reducción de tamaño (factores clave en microelectrónica) de hasta el 85% respecto de soluciones previas.

Descripción de la base tecnológica

http://www.upm.es/observatorio/vi/gestor_general/recuperar_archivo.jsp?id=15" alt="" width="195" height="195" />La solución presenta un sensor avanzado, ultracompacto y de bajo consumo de potencia, específicamente orientado para la gestión dinámica de la temperatura (DTM, Dynamic Thermal Management) y la distribución óptima de posibles “puntos calientes” en microchips.

Destaca por su robustez de diseño ante efectos de auto-calentamiento en chip, una compatibilidad total con la tecnología CMOS de fabricación y una sencilla integración de estos sensores en circuitos VLSI (Very Large Scale Integration).

Además, se ha desarrollado una interfaz asociada, que se integra con el sensor y que permite digitalizar las medidas de temperatura. Esto supone un notable ahorro de costes respecto de sensores anteriores, que incorporan en su diseño esta conversión A/D. 

Necesidades de negocio / aplicación

  • Diseño óptimo y producción de circuitos integrados (chips): factor clave en la evolución de las prestaciones de dispositivos avanzados, desde móviles hasta sistemas servidores.

  • Creciente densidad de integración de chips, que implica un aumento de densidades de temperatura en los circuitos integrados (“puntos calientes” en chip).

  • La gestión y monitorización de la temperatura es un factor crítico en el diseño de chips, y, por extensión, de un número elevado de aplicaciones: riesgo de degradación del desempeño y fiabilidad.

  • Las empresas de diseño y producción de chips se enfrentan a nuevos desafíos en la búsqueda de sistemas térmicamente eficientes, que soporten el avance de prestaciones de los dispositivos.

  • Soluciones “tradicionales” de enfriamiento que afectan al chip en su conjunto provocan un sobreenfriamiento innecesario: aumento de costes y tamaño de la solución.

  • Foco de interés de la industria por chips que incorporen en su diseño funcionalidades de gestión de potencia y temperatura: capacidades superiores, alta eficiencia y menor factor de tamaño.

  • La progresiva demanda de mayor autonomía de batería para dispositivos móviles y la rápida adopción de éstos (16% de crecimiento anual de uso para smart phones; 500 millones de unidades previstas en 2014) requieren de un diseño de circuitos con un mejor desempeño de potencia y gestión eficiente de temperatura. 

“El control dinámico y eficiente de la temperatura en chip es un factor clave para soportar las crecientes prestaciones de desempeño y fiabilidad de los dispositivos electrónicos de consumo (p.ej.: smart phones)”

 

Ventajas competitivas

http://www.upm.es/observatorio/vi/gestor_general/recuperar_archivo.jsp?id=18" alt="" width="398" height="296" />

  • Aplicación de técnicas DTM (Dynamic Thermal Management): soluciones energéticamente eficientes. 

  • Reducción del consumo de potencia del 85% respecto de resultados anteriores (1,05-65,5 nW con tasas de conversión de 5 muestras por segundo).

  • Reducción del tamaño necesario para la solución del 85% respecto de resultados anteriores (tamaño ultrarreducido: 10.250 nm2).

  • Interfaz desarrollada para la digitalización de la captura de temperatura, asociada al sensor, que resulta en un menor coste de anteriores soluciones, que integran ya la conversión A/D.

  • Compatibilidad total con la tecnología CMOS, de utilización generalizada en el diseño de microprocesadores, memorias o procesadores de señal.

  • Facilidad de implementación: posibilidad de incluir en cualquier librería de célula estándar para el diseño de circuitos integrados.

  • Flexibilidad para definir la interfaz de diseño según necesidades de implementación.

Referencias 

  • Amplia trayectoria investigadora y de colaboración con la industria de los desarrolladores. 

  • Interés investigador por esta solución tecnológica a nivel mundial a través de referencias de publicaciones.

  • Orientación hacia la innovación del equipo promotor de la solución: creación de spin-off universitaria e involucración en 3 patentes.

Protección

Patente concedida en España ES2291143.

Grado de desarrollo

  • Concepto
  • Investigación
  • Prototipo-Lab
  • Prototipo Industrial
  • Producción

Contacto

Contacto Sensor de Temperatura

Pablo Ituero Herrero, Marisa López Vallejo

e: {pituero,  marisa}@die.upm.es

Contacto UPM

Programas de Innovación y Emprendimiento

Centro de Apoyo a la Innovación Tecnológica – UPM

e:

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