Ataque seco de materiales por plasma reactivo ICP-RIE
Este equipo permite el ataque y eliminación de distintos materiales mediante el uso de un Plasma reactivo (RIE). La combinación de hasta seis gases diferentes permite el ataque de casi todos los tipos de materiales usados en micronanoelectrónica. La direccionalidad del ataque es muy vertical gracias al ICP y además este sistema tiene un detector de punto final que permite finalizar el proceso de ataque cuando se alcanza la siguiente capa estructural o el material subyacente.
Descripción de los servicios que se ofrecen
– Ataque de capas de materiales no protegidos por resinas o capas metálicas. De pocos nanómetros a unas micras
– Formación en el uso de equipamiento de ataque reactivo por iones
Necesidades demandadas y aplicaciones
Este equipo se usa despues de las litografias para remover el material sobrante. Tambien puede ser usado para crear nanocolumnas o nanohilos.
Sector o área de aplicación
Nanotecnología, electrónica, óptica, optoelectrónica, dispositivos electrónicos y magnéticos
Competencias diferenciales
Despues de cada uso se realiza un proceso de limpieza, por lo tanto es un equipo que permite una gran reproducibilidad a la hora de realizar dispositivos. Además los técnicos de sala blanca han optimizado todas las recetas a lo largo de muchos años por lo que los requisitos demandos por los clientes se obtienen en muy poco espacio de tiempo. El elemento más diferencial es el detector de punto final que permite un ataque con precisión de una capa sin dañar la siguiente.
Referencias previas de prestación
Ejemplos de trabajos realizados se podran mostrar bajo demanda del cliente
Dónde se ubica
ISOM. E.T.S.I.Telecomunicación
