Posgrados propios de la UPM (Microcredenciales)

TÉCNICAS DE DEPÓSITO APLICADO A LA FABRICACIÓN DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES

Web https://blogs.upm.es/catedrachip/
Impartición 17 de noviembre de 2025 - 02 de febrero de 2026
Inscripción 20 de enero de 2025 - 14 de noviembre de 2025
Matriculación 20 de julio de 2025 - 30 de noviembre de 2025
Créditos 3 ECTS
Plazas 20
Matrícula €
Observaciones: 100% gratuito. Coste financiado por Cátedra UPM-INDRA en Microelectrónica.
Modalidad - Presencial
Titulación Requerida Titulación Universitaria(Licenciado, Ingeniero, Arquitecto, Ingeniero Técnico, Arquitecto Técnico, Diplomado)
Objetivos

Estudio de técnicas de depósito de película delgada de metales y dieléctricos utilizadas para construir componentes como transistores, diodos, guías de ondas, creando así memoria, lógica, células solares, láseres, detectores, sensores, chips fotónicos y demás dispositivos semiconductores. Este curso permitirá al alumno conocer las ventajas y limitaciones de cada técnica que le permitirá seleccionar en cada momento el depósito más conveniente para cada dispositivo que desee procesar o diseñar.
Programa

a. Depósito de metales para contactos en dispositivos de semiconductores

  1. Evaporación de metales por efecto Joule
  2. Evaporación de metales mediante haz de electrones (e-beam)
  3. Pulverización catódica (sputtering) para depósito de metales

b. Depósito de aislantes (óxidos, nitruros)

  • Pulverización catódica (sputtering) para depósito de dieléctricos
  • Depósito químico en fase vapor (CVD)
  • Depósito de capas de tamaño atómico (ALD)
  • Oxidación térmica
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Centro Organizador E.T.S. DE INGENIEROS DE TELECOMUNICACION