Posgrados propios de la UPM (Microcredenciales)

TECNOLOGÍAS DE SYSTEM IN PACKAGE

Web https://blogs.upm.es/catedrachip/
Impartición 19 de mayo de 2026 - 18 de junio de 2026
Inscripción 14 de agosto de 2025 - 20 de mayo de 2026
Matriculación 15 de julio de 2025 - 30 de mayo de 2026
Créditos 3 ECTS
Plazas 20
Matrícula €
Observaciones: 100% gratuito. Coste financiado por Cátedra UPM-INDRA en Microelectrónica.
Modalidad - Semipresencial
Titulación Requerida Titulación Universitaria(Licenciado, Ingeniero, Arquitecto, Ingeniero Técnico, Arquitecto Técnico, Diplomado)
Objetivos

Curso introductorio a las tecnologías de encapsulado SiP (del inglés System in Package), sus ventajes y retos, componentes clave, técnicas de diseño y procesos de fabricación.
Programa
  • Introdución a la técnicas de empaquetado
  • Técnicas de empaquetado y conexionado
  • Técnicas de empaquetado avanzadas (SoC, MCM, SiP)
  • Técnicas de soldadura de hilo (wire bonding)
  • Materiales para sustratos
  • Análisis de fallos
  • Técnicas de inspección térmicas
  • MEMS y su empaquetado
  • MEMS piezoeléctricos
Email
Centro Organizador E.T.S. DE INGENIEROS DE TELECOMUNICACION
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